- thermocompression bonded device
- прилад з термокомпресійними дротяними виводами
English-Ukrainian dictionary of microelectronics. 2013.
thermocompression bonded device
Смотреть что такое "thermocompression bonded device" в других словарях:
thermocompression bonded device — įtaisas su termokompresiškai prijungtais išvadais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. thermocompression bonded device vok. thermokompressionsgebondetes Bauelement, n rus. прибор с термокомпрессионными проволочными выводами, m… … Radioelektronikos terminų žodynas
dispositif pour connexion en fils par thermocompression — įtaisas su termokompresiškai prijungtais išvadais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. thermocompression bonded device vok. thermokompressionsgebondetes Bauelement, n rus. прибор с термокомпрессионными проволочными выводами, m… … Radioelektronikos terminų žodynas
thermokompressionsgebondetes Bauelement — įtaisas su termokompresiškai prijungtais išvadais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. thermocompression bonded device vok. thermokompressionsgebondetes Bauelement, n rus. прибор с термокомпрессионными проволочными выводами, m… … Radioelektronikos terminų žodynas
įtaisas su termokompresiškai prijungtais išvadais — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. thermocompression bonded device vok. thermokompressionsgebondetes Bauelement, n rus. прибор с термокомпрессионными проволочными выводами, m pranc. dispositif pour connexion en fils par… … Radioelektronikos terminų žodynas
прибор с термокомпрессионными проволочными выводами — įtaisas su termokompresiškai prijungtais išvadais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. thermocompression bonded device vok. thermokompressionsgebondetes Bauelement, n rus. прибор с термокомпрессионными проволочными выводами, m… … Radioelektronikos terminų žodynas
Microelectromechanical system oscillator — Microelectromechanical system (MEMS) oscillators are timing devices that generate highly stable reference frequencies. These reference frequencies are used to sequence electronic systems, manage data transfer, define radio frequencies, and… … Wikipedia
Direct bonding — describes a wafer bonding process without any additional intermediate layers. The bonding process is based on chemical bonds between two surfaces of any material possible meeting numerous requirements.[1] These requirements are specified for the… … Wikipedia
